汙染（rǎn）物質和清洗藥品（pǐn） 汙染物 常規化學（xué）清洗 增強化學清洗 碳酸鈣結垢 2.0wt%檸檬酸，pH4.0 （用氨水體調節pH值） HCl，pH2.5 硫酸鈣、硫酸鋇（bèi）、 硫酸鍶結垢（gòu） 2.0wt%STPP和0.8 wt%Na-EDTA（pH10） HCl，pH2.5 金屬氧化物、 金（jīn）屬氫氧化物 2.0wt%檸檬酸，pH4.0 （用氨水體調節pH值） 1.0wt%的亞硫酸氫鈉（nà），pH11.5 （Fe、Mn采用0.2wt%的（de）草酸，pH2） 無機膠體（tǐ）汙染 2.0wt%檸檬（méng）酸，pH4.0 （用氨水體調節pH值（zhí）） HCl，pH2.5 無機有（yǒu）機 混合膠體汙染 2.0wt%STPP和0.8 wt%Na-EDTA（pH10） 0.1wt%NaOH和0.03wt%SDS，pH11.5 矽（guī） 無 0.1wt%NaOH，pH11.5 生物汙染 2.0wt%STPP和0.8 wt%Na-EDTA（pH10） 2.0wt%STPP和0.25wt%Na-DDBS,pH10 或0.1wt%NaOH和0.03wt%SDS，pH11.5 溶解有機汙染物 2.0wt%STPP和0.8 wt%Na-EDTA（pH10） 2.0wt%STPP和0.25wt%Na-DDBS,pH10 或0.1wt%NaOH和0.03wt%SDS，pH11.5 注：HCl——鹽酸； STPP——三聚磷酸鈉； Na-EDTA——乙二胺四乙酸鈉（nà）； NaOH——氫氧化（huà）鈉； SDS——十二烷基磺酸鈉； Na-DDBS——十二烷基笨磺酸鈉。